彩磚

燒結磚產(chǎn)品經(jīng)常產(chǎn)生細小裂紋的現象分析



燒結磚產(chǎn)品經(jīng)常產(chǎn)生細小裂紋的現象分析


在燒結磚的生產(chǎn)過(guò)程中,產(chǎn)品經(jīng)常產(chǎn)生細小裂紋的現象不易觀(guān)察。直到產(chǎn)品質(zhì)量測試才被發(fā)現。燒結磚的抗壓強度和吸水率均達到國家標準。然而,這兩塊磚會(huì )輕輕地將彼此擊打出沉悶的啞巴,燒結磚特別容易在撞擊后斷裂。有時(shí)這種細裂紋的規律性很強,但有時(shí)很難找到規律,那么如何解決呢?現在,結合一家工廠(chǎng)曾經(jīng)出現的一系列質(zhì)量問(wèn)題來(lái)談?wù)搨€(gè)人觀(guān)點(diǎn)。


燒結磚裂紋分析


裂紋分為干裂紋和燒結裂紋,分別存在于生產(chǎn)過(guò)程的不同階段。


2.1干裂紋


大部分干燥裂縫發(fā)生在干燥的早期階段。原因是濕坯干燥速度過(guò)快,芯孔型分布不合理,原料物理性質(zhì)與磚結構不匹配等。一般裂紋較為明顯,斷口呈貝殼狀,顏色較暗,有明顯的裂紋傾向。裂紋走向彎曲,擴展性較弱。一般來(lái)說(shuō),當人體的臨界含水量達到臨界時(shí),裂紋就不會(huì )產(chǎn)生。


2.2燒結裂紋


通常發(fā)生在預熱段、保溫段和冷卻斷口。


在人工窯中,預熱段產(chǎn)生的裂紋通常發(fā)生在600℃之間,一種是干燥裂紋的擴展,另一種是這個(gè)階段窯內的強熱場(chǎng)。由于方坯加熱速度快,原料粒度比和鋼坯線(xiàn)膨脹率不一致,使孔型結構薄弱部位的應力在較短的時(shí)間內超過(guò)了鋼坯的機械強度極限。導致拉伸裂紋。前者出窯呈殼狀斷裂?;蛘呤抢煨螤?,燒結后的顏色與孔的內部顏色基本相同。


保溫段產(chǎn)生的裂紋通常發(fā)生在900℃~1100℃之間,斷口圓滑,斷面具有明顯的凹凸感和鏡面效應。從磚塊分布的角度看,它們大多發(fā)生在兩塊磚重疊在磚的頂部和底部的地方。特別是出現壓痕時(shí),燒結磚的性能更加明顯。


冷卻段產(chǎn)生的裂紋具有明顯的拉伸作用,具有明顯的斷裂和截面積??紤]到磚堆的橫截面,迎風(fēng)面更為突出,這種裂縫的發(fā)生一般與氣流的供給有關(guān)。當磚堆整體出現裂紋時(shí),應及時(shí)調整冷卻風(fēng)量。當磚堆段局部出現此類(lèi)裂紋時(shí),及時(shí)調整燒結后期的助燃風(fēng)量將大大改善。




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